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Exibindo 1–16 de 130 resultadosClassificado por popularidade
- Gravação e depuração via porta SWD
- Multiplos modos de operação: MSC (drag-and-drop), CDC (serial virtual), HID (CMSIS-DAP)
- Compatível com WEBUSB para depuração moderna
- Conexão USB direta - Plug-and-play com computadores
- Suporte a produtos RAKwireless com porta SWD
CONECTIVIDADE
-
4G/LTE (Cat 1)
-
3G
-
2G
DESIGN PRÁTICO
-
Tamanho compacto
-
Instalação fácil
RS232
-
Equipado com porta RS232 para comunicação serial
PROTOCOLOS
-
Compatível com protocolos industriais:
-
DNP3
-
Modbus
-
CONECTIVIDADE
-
4G/LTE (Cat 1)
-
3G
-
2G
DESIGN PRÁTICO
-
Tamanho pequeno
-
Fácil instalação
ENTRADAS/SAÍDAS (I/Os)
-
Amplo alcance de múltiplas entradas/saídas
-
Monitoramento e controle remoto
PROTOCOLOS
-
Compatível com protocolos de comunicação industrial:
-
DNP3
-
Modbus
-
Conectividade::
-
LTE Cat 4 Global (19 bandas LTE, 7 bandas 3G, quad-band 2G)
-
Dual SIM (Mini-SIM 2FF) com Digi SureLink® para redundância
-
Ethernet 10/100 Mbps (1 porta RJ45)
-
Porta Serial RS-232/485 (RJ50, software-selectable)
Gerenciamento e Software:
-
Digi Remote Manager® (cloud) + SNMP v2/v3
-
CLI (SSH) + Web UI (HTTPS)
-
Digi TrustFence®: segurança integrada (boot seguro, criptografia)
Robustez Industrial:
-
-40°C a 70°C (operação contínua)
-
Enclosure IP30 (PPS anti-impacto)
-
9-30VDC (proteção contra reversão de polaridade)
Recursos Avançados:
-
Baixo Consumo: 1.5W (médio) / 3.5W (pico)
-
Ferramentas de Diagnóstico: Wireshark (PCAP), syslog, NTP
-
Memória: 256MB RAM + 256MB Flash
Conectividade::
-
LTE Cat 4 Global (19 bandas LTE, 7 bandas 3G, quad-band 2G)
-
Dual SIM (Mini-SIM 2FF) com Digi SureLink® para redundância
-
Ethernet 10/100 Mbps (1 porta RJ45)
-
Porta Serial RS-232/485 (RJ50, software-selectable)
Gerenciamento e Software:
-
Digi Remote Manager® (cloud) + SNMP v2/v3
-
CLI (SSH) + Web UI (HTTPS)
-
Digi TrustFence®: segurança integrada (boot seguro, criptografia)
Robustez Industrial:
-
-40°C a 70°C (operação contínua)
-
Enclosure IP30 (PPS anti-impacto)
-
9-30VDC (proteção contra reversão de polaridade)
Recursos Avançados:
-
Baixo Consumo: 1.5W (médio) / 3.5W (pico)
-
Ferramentas de Diagnóstico: Wireshark (PCAP), syslog, NTP
-
Memória: 256MB RAM + 256MB Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas RJ45)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz + 5GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL-2 Cortex-A7 @ 528MHz
-
Secure Element (proteção criptográfica)
-
Microcontroller Assist™ (otimização de energia)
Armazenamento:
-
1GB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)
-
1GB DDR3 RAM
Robustez:
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
-
Formato Pico-ITX (100 x 72mm)
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
256 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
512 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
512 MB DDR3 RAM
-
512 MB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
1 GB DDR3 RAM
-
1 GB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)
-
Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design
Processamento:
-
Arm Cortex-A7 @ 650 MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)
Memória:
-
256 MB DDR3L RAM
-
256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)
Robustez Industrial:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)
-
Projetado para ambientes industriais críticos
Conectividade:
-
2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2
-
Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
Processamento:
-
Cortex-A7 @ 650MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
256MB DDR3L
-
256MB SLC NAND Flash
Robustez:
-
-40°C a +85°C (depende do enclosure)
-
Projeto industrial
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
1GB DDR3L
-
1GB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
512MB DDR3L
-
512MB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
512MB DDR3L + 512MB SLC NAND
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais