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RAKDAP1 (Ferramenta de Flash e Depuração)

RAKDAP1 (Ferramenta de Flash e Depuração)

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  • Gravação e depuração via porta SWD
  • Multiplos modos de operação: MSC (drag-and-drop), CDC (serial virtual), HID (CMSIS-DAP)
  • Compatível com WEBUSB para depuração moderna
  • Conexão USB direta - Plug-and-play com computadores
  • Suporte a produtos RAKwireless com porta SWD
 
 
 
 
   
Gateway Industrial TRB142

Gateway Industrial TRB142

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CONECTIVIDADE

  • 4G/LTE (Cat 1)

  • 3G

  • 2G

DESIGN PRÁTICO

  • Tamanho compacto

  • Instalação fácil

RS232

  • Equipado com porta RS232 para comunicação serial

PROTOCOLOS

  • Compatível com protocolos industriais:

    • DNP3

    • Modbus

Gateway Industrial TRB140

Gateway Industrial TRB140

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CONECTIVIDADE

  • 4G/LTE (Cat 1)

  • 3G

  • 2G

DESIGN PRÁTICO

  • Tamanho pequeno

  • Fácil instalação

ENTRADAS/SAÍDAS (I/Os)

  • Amplo alcance de múltiplas entradas/saídas

  • Monitoramento e controle remoto

PROTOCOLOS

  • Compatível com protocolos de comunicação industrial:

    • DNP3

    • Modbus

Roteador Industrial Celular Digi® IX20

Roteador Industrial Celular Digi® IX20

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Conectividade::

  • LTE Cat 4 Global (19 bandas LTE, 7 bandas 3G, quad-band 2G)

  • Dual SIM (Mini-SIM 2FF) com Digi SureLink® para redundância

  • Ethernet 10/100 Mbps (1 porta RJ45)

  • Porta Serial RS-232/485 (RJ50, software-selectable)

Gerenciamento e Software:

  • Digi Remote Manager® (cloud) + SNMP v2/v3

  • CLI (SSH) + Web UI (HTTPS)

  • Digi TrustFence®: segurança integrada (boot seguro, criptografia)

Robustez Industrial:

  • -40°C a 70°C (operação contínua)

  • Enclosure IP30 (PPS anti-impacto)

  • 9-30VDC (proteção contra reversão de polaridade)

Recursos Avançados:

  • Baixo Consumo: 1.5W (médio) / 3.5W (pico)

  • Ferramentas de Diagnóstico: Wireshark (PCAP), syslog, NTP

  • Memória: 256MB RAM + 256MB Flash

Roteador Industrial Celular Digi® IX10

Roteador Industrial Celular Digi® IX10

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Conectividade::

  • LTE Cat 4 Global (19 bandas LTE, 7 bandas 3G, quad-band 2G)

  • Dual SIM (Mini-SIM 2FF) com Digi SureLink® para redundância

  • Ethernet 10/100 Mbps (1 porta RJ45)

  • Porta Serial RS-232/485 (RJ50, software-selectable)

Gerenciamento e Software:

  • Digi Remote Manager® (cloud) + SNMP v2/v3

  • CLI (SSH) + Web UI (HTTPS)

  • Digi TrustFence®: segurança integrada (boot seguro, criptografia)

Robustez Industrial:

  • -40°C a 70°C (operação contínua)

  • Enclosure IP30 (PPS anti-impacto)

  • 9-30VDC (proteção contra reversão de polaridade)

Recursos Avançados:

  • Baixo Consumo: 1.5W (médio) / 3.5W (pico)

  • Ferramentas de Diagnóstico: Wireshark (PCAP), syslog, NTP

  • Memória: 256MB RAM + 256MB Flash

Digi ConnectCore® 6UL SBC Pro (Dual Ethernet, Wi-Fi 5, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL SBC Pro (Dual Ethernet, Wi-Fi 5, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas RJ45)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz + 5GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL-2 Cortex-A7 @ 528MHz

  • Secure Element (proteção criptográfica)

  • Microcontroller Assist™ (otimização de energia)

Armazenamento:

  • 1GB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)

  • 1GB DDR3 RAM

Robustez:

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

  • Formato Pico-ITX (100 x 72mm)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 256 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 512 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 512 MB DDR3 RAM

  • 512 MB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 1 GB DDR3 RAM

  • 1 GB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

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Conectividade:

  • 2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)

  • Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design

Processamento:

  • Arm Cortex-A7 @ 650 MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)

Memória:

  • 256 MB DDR3L RAM

  • 256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)

Robustez Industrial:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)

  • Projetado para ambientes industriais críticos

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

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Conectividade:

  • 2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2

  • Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

Processamento:

  • Cortex-A7 @ 650MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 256MB DDR3L

  • 256MB SLC NAND Flash

Robustez:

  • -40°C a +85°C (depende do enclosure)

  • Projeto industrial

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 1GB DDR3L

  • 1GB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 512MB DDR3L

  • 512MB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 512MB DDR3L + 512MB SLC NAND

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

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Kit RAK®(Módulos Sensor de Umidade e Temperatura do Solo)
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RAK 7268 (preto, PoE, Wi-Fi, indoor, sem LTE)
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RAK19007 (Placa Base Compacta para WisBlock com USB-C e Melhorias de Desempenho)
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RAKBox-B2 (Caixa de Proteção IP67 com Painel Solar)
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