Sub2:
Mostrando todos os 12 resultadosClassificado por popularidade
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
256 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
512 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
512 MB DDR3 RAM
-
512 MB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
1 GB DDR3 RAM
-
1 GB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)
-
Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design
Processamento:
-
Arm Cortex-A7 @ 650 MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)
Memória:
-
256 MB DDR3L RAM
-
256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)
Robustez Industrial:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)
-
Projetado para ambientes industriais críticos
Conectividade:
-
2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2
-
Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
Processamento:
-
Cortex-A7 @ 650MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
256MB DDR3L
-
256MB SLC NAND Flash
Robustez:
-
-40°C a +85°C (depende do enclosure)
-
Projeto industrial
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
1GB DDR3L
-
1GB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
512MB DDR3L
-
512MB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
512MB DDR3L + 512MB SLC NAND
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
CONECTIVIDADE DUAL LTE AVANÇADA
-
Velocidades de até 600 Mbps (LTE CAT 6)
-
2 conexões LTE simultâneas para máxima banda
-
Agregação de operadoras (Carrier Aggregation)
SISTEMA DUAL SIM PROFISSIONAL
-
Troca instantânea entre operadoras (failover <1s)
-
Redundância automática sem perda de conexão
-
Gerenciamento inteligente de redes móveis
WI-FI 5 & BLUETOOTH
-
Wi-Fi Dual Band 802.11ac Wave-2:
-
2.4 GHz (150 Mbps)
-
5 GHz (867 Mbps)
-
-
Bluetooth 5.0 LE para conexão com periféricos
BALANCEAMENTO DE CARGA INTELIGENTE
-
Combinação de múltiplas fontes WAN:
-
2 conexões LTE
-
Wi-Fi
-
Ethernet
-
-
Aumento de taxa de transferência agregado
-
Distribuição dinâmica de tráfego
CONECTIVIDADE DUAL LTE AVANÇADA
-
Velocidades de até 600 Mbps (LTE CAT 6)
-
2 conexões LTE simultâneas para máxima banda
-
Agregação de operadoras (Carrier Aggregation)
SISTEMA DUAL SIM PROFISSIONAL
-
Troca instantânea entre operadoras (failover <1s)
-
Redundância automática sem perda de conexão
-
Gerenciamento inteligente de redes móveis
WI-FI 5 & BLUETOOTH
-
Wi-Fi Dual Band 802.11ac Wave-2:
-
2.4 GHz (150 Mbps)
-
5 GHz (867 Mbps)
-
-
Bluetooth 5.0 LE para conexão com periféricos
BALANCEAMENTO DE CARGA INTELIGENTE
-
Combinação de múltiplas fontes WAN:
-
2 conexões LTE
-
Wi-Fi
-
Ethernet
-
-
Aumento de taxa de transferência agregado
-
Distribuição dinâmica de tráfego
Filter Products
Tecnologia
- Bluetooth (7)
- Rede Celular (2)
- Wi-Fi (6)
Recently Viewed Products
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RAK19007 com conector USB-C, suporte a bateria de 3,7 V e painel solar de 5 V
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Melhoria no layout: uso de GNSS sem bloquear outros slots de sensores
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Controle inteligente de energia com chave eletrônica de carga integrada
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Tamanho compacto (30 x 60 mm) – cabe em carcaças pequenas
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RAK11722 com chip RAK3172 e firmware RUI3 – pronto para aplicações LoRaWAN®
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Baixíssimo consumo de energia, ideal para projetos com bateria
-
Comunicação via LoRa® com alcance de quilômetros em ambientes abertos
-
Compatível com todo o ecossistema WisBlock para expansão futura
• Conectividade: 2x Portas seriais RS-232/422/485 (comutáveis) + Ethernet
• Tecnologia: RealPort® com criptografia e autenticação
• Protocolos: SSHv2, SNMP, TCP/UDP
• Segurança: Criptografia de dados e autenticação de usuários
• Gerenciamento: SNMP completo + buffer de portas
• Aplicações: Console management e monitoramento crítico
• Diferencial: Integração transparente de equipamentos seriais em redes IP
- Precisão centimétrica com chip Decawave DW1000
- Alcance estendido e imunidade a interferências
- Suporte a alta densidade de tags para RTLS (Sistemas de Localização em Tempo Real)
- Baixo consumo de energia e custo reduzido
- Temperatura operacional ampla (-40°C a 85°C)
- Dimensões compactas (25x35x1 mm)
-
Sensor de movimento PIR baseado no AM312 da Senba Sensing Technology
-
Processamento digital de sinal para maior precisão
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Filtro interno que reduz interferências causadas por outras frequências
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Saída com gatilho Schmitt Trigger (REL) para maior confiabilidade na leitura
-
Alimentação de 3,3 V
-
Design compacto: apenas 15 x 25 mm
-
Alcance de detecção de 3 a 5 metros, ideal para pessoas e animais
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Pode ser usado em sistemas de alarme ou automação residencial
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Conectividade Dupla: LoRaWAN (bandas globais) + BLE 5.0 (com antena integrada)
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Ecossistema WisBlock: Compatibilidade plug-and-play - acelera o desenvolvimento em 70%
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Ultra Baixo Consumo: 2.37 μA (modo sleep) - bateria com anos de duração
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Resistência Industrial: Opera de -40°C a 70°C + opções flexíveis de antena (IPEX/integrada)