Sub2:
Mostrando todos os 12 resultadosClassificado por popularidade
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
256 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
512 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
512 MB DDR3 RAM
-
512 MB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
1 GB DDR3 RAM
-
1 GB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)
-
Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design
Processamento:
-
Arm Cortex-A7 @ 650 MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)
Memória:
-
256 MB DDR3L RAM
-
256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)
Robustez Industrial:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)
-
Projetado para ambientes industriais críticos
Conectividade:
-
2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2
-
Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
Processamento:
-
Cortex-A7 @ 650MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
256MB DDR3L
-
256MB SLC NAND Flash
Robustez:
-
-40°C a +85°C (depende do enclosure)
-
Projeto industrial
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
1GB DDR3L
-
1GB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
512MB DDR3L
-
512MB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
512MB DDR3L + 512MB SLC NAND
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
CONECTIVIDADE DUAL LTE AVANÇADA
-
Velocidades de até 600 Mbps (LTE CAT 6)
-
2 conexões LTE simultâneas para máxima banda
-
Agregação de operadoras (Carrier Aggregation)
SISTEMA DUAL SIM PROFISSIONAL
-
Troca instantânea entre operadoras (failover <1s)
-
Redundância automática sem perda de conexão
-
Gerenciamento inteligente de redes móveis
WI-FI 5 & BLUETOOTH
-
Wi-Fi Dual Band 802.11ac Wave-2:
-
2.4 GHz (150 Mbps)
-
5 GHz (867 Mbps)
-
-
Bluetooth 5.0 LE para conexão com periféricos
BALANCEAMENTO DE CARGA INTELIGENTE
-
Combinação de múltiplas fontes WAN:
-
2 conexões LTE
-
Wi-Fi
-
Ethernet
-
-
Aumento de taxa de transferência agregado
-
Distribuição dinâmica de tráfego
CONECTIVIDADE DUAL LTE AVANÇADA
-
Velocidades de até 600 Mbps (LTE CAT 6)
-
2 conexões LTE simultâneas para máxima banda
-
Agregação de operadoras (Carrier Aggregation)
SISTEMA DUAL SIM PROFISSIONAL
-
Troca instantânea entre operadoras (failover <1s)
-
Redundância automática sem perda de conexão
-
Gerenciamento inteligente de redes móveis
WI-FI 5 & BLUETOOTH
-
Wi-Fi Dual Band 802.11ac Wave-2:
-
2.4 GHz (150 Mbps)
-
5 GHz (867 Mbps)
-
-
Bluetooth 5.0 LE para conexão com periféricos
BALANCEAMENTO DE CARGA INTELIGENTE
-
Combinação de múltiplas fontes WAN:
-
2 conexões LTE
-
Wi-Fi
-
Ethernet
-
-
Aumento de taxa de transferência agregado
-
Distribuição dinâmica de tráfego
Filter Products
Tecnologia
- Bluetooth (7)
- Rede Celular (2)
- Wi-Fi (6)
Recently Viewed Products
- Conectividade: 1 porta serial (RS-232/422/485) + Ethernet 10/100
- Protocolos: RealPort®, TCP/UDP, Telnet reverso
- Robustez: 9-30VDC, 4kV proteção, 10°C a 45°C
- Dimensões: 9.4x4.3x2.3cm (65g)
- Certificações: UL/EN60950, FCC Class A
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
512 MB DDR3 RAM
-
512 MB SLC NAND Flash
-
Sensor ToF (Time-of-Flight) com chip VL53L0X da STMicroelectronics
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Medição de distância absoluta de até 1,5 metro
-
Alta precisão mesmo em curtas distâncias
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Modo de baixo consumo de energia, ideal para dispositivos móveis
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Suporte a interrupções, permitindo respostas automáticas em tempo real
-
Interface I2C para fácil comunicação com microcontroladores
-
Alimentação de 3,3 V
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Design ultracompacto: apenas 10 x 10 mm
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Ideal para robótica, automação, sensores industriais e IoT
Conectividade
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8 portas USB 3.1 (1A cada) + 1 Ethernet 10G + SFP+
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Slot para modem LTE Digi CORE® (opcional)
Dimensões
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260 x 160 x 44.45 mm (1.58 kg)
-
Inclui kit rack 1U
Ambiente
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0°C a 55°C | 5%-95% umidade (industrial)
Certificações
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UL/CE/FCC | Garantia 5 anos
Conectividade:
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Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
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Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
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Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
512 MB NAND Flash
Conectividade:
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Chipset Telit ME310G1-W1 (LTE-M/NB-IoT)
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18 bandas LTE globais
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BLE 5.0 + GNSS integrados
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3 conectores U.FL (celular/BLE/GNSS)
Desempenho:
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LTE-M: 588kbps down / 1Mbps up
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NB-IoT: 120kbps down / 160kbps up
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Sensibilidade: -105dBm (LTE-M) / -113dBm (NB-IoT)
Hardware:
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Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O
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MicroPython (1MB Flash)
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Dimensões compactas: 24.38x32.94mm
Eficiência Energética:
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Tensão: 3.3-4.3V DC
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Consumo:
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Ativo: 200-450mA
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Power Save: 20μA
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Deep Sleep: 2.65μA
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Robustez:
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Operação: -40°C a 85°C
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Segurança: Digi TrustFence®
Certificações:
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FCC/ISED/CE/UKCA
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PTCRB/AT&T/Verizon