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Mostrando todos os 6 resultadosClassificado por popularidade
Conectividade
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24 portas USB 3.1 (1A cada) + 2 Ethernet 10G + 2 SFP+
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Slot LTE Digi CORE® (opcional) - Ideal para failover
Infraestrutura Robustecida
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Dual PSU (100-240VAC) - Redundância energética
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Dual SFP+ - High-availability para missão crítica
Dimensões
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450.85 x 255 x 44.45 mm (4.7kg)
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Rack 1U incluído - Pronto para datacenter
Performance
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2GB RAM + 4GB Flash
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157.7W máx (eficiência energética)
Ambiente
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0°C a 40°C | 5%-95% umidade
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Certificações UL/CE/FCC
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Garantia 5 anos
Conectividade
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8 portas USB 3.1 (1A cada) + 1 Ethernet 10G + SFP+
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Slot para modem LTE Digi CORE® (opcional)
Dimensões
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260 x 160 x 44.45 mm (1.58 kg)
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Inclui kit rack 1U
Ambiente
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0°C a 55°C | 5%-95% umidade (industrial)
Certificações
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UL/CE/FCC | Garantia 5 anos
Conectividade
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2 portas USB 3.1 (1.8A cada) + 1 Ethernet Gigabit
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Sem Wi-Fi/Cellular
Dimensões
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118 x 74 x 30 mm (0.38 kg)
Ambiente
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0°C a 40°C | 5%-95% umidade
Certificações
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UL/CE/FCC | Garantia: 5 anos
- Precisão centimétrica com chip Decawave DW1000
- Alcance estendido e imunidade a interferências
- Suporte a alta densidade de tags para RTLS (Sistemas de Localização em Tempo Real)
- Baixo consumo de energia e custo reduzido
- Temperatura operacional ampla (-40°C a 85°C)
- Dimensões compactas (25x35x1 mm)
CONECTIVIDADE DUAL LTE AVANÇADA
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Velocidades de até 600 Mbps (LTE CAT 6)
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2 conexões LTE simultâneas para máxima banda
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Agregação de operadoras (Carrier Aggregation)
SISTEMA DUAL SIM PROFISSIONAL
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Troca instantânea entre operadoras (failover <1s)
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Redundância automática sem perda de conexão
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Gerenciamento inteligente de redes móveis
WI-FI 5 & BLUETOOTH
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Wi-Fi Dual Band 802.11ac Wave-2:
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2.4 GHz (150 Mbps)
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5 GHz (867 Mbps)
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-
Bluetooth 5.0 LE para conexão com periféricos
BALANCEAMENTO DE CARGA INTELIGENTE
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Combinação de múltiplas fontes WAN:
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2 conexões LTE
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Wi-Fi
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Ethernet
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Aumento de taxa de transferência agregado
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Distribuição dinâmica de tráfego
CONECTIVIDADE DUAL LTE AVANÇADA
-
Velocidades de até 600 Mbps (LTE CAT 6)
-
2 conexões LTE simultâneas para máxima banda
-
Agregação de operadoras (Carrier Aggregation)
SISTEMA DUAL SIM PROFISSIONAL
-
Troca instantânea entre operadoras (failover <1s)
-
Redundância automática sem perda de conexão
-
Gerenciamento inteligente de redes móveis
WI-FI 5 & BLUETOOTH
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Wi-Fi Dual Band 802.11ac Wave-2:
-
2.4 GHz (150 Mbps)
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5 GHz (867 Mbps)
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-
Bluetooth 5.0 LE para conexão com periféricos
BALANCEAMENTO DE CARGA INTELIGENTE
-
Combinação de múltiplas fontes WAN:
-
2 conexões LTE
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Wi-Fi
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Ethernet
-
-
Aumento de taxa de transferência agregado
-
Distribuição dinâmica de tráfego
Recently Viewed Products
- Conectividade: 1 porta serial (RS-232/422/485) + Ethernet 10/100
- Protocolos: Modbus TCP/RTU/ASCII, 32 conexões socket
- Gerenciamento: HTTP + Digi Port Authority
- Robustez: 9-30VDC, -40°C a 75°C, 15kV ESD
- Certificações: UL/ATEX Classe 1 Div 2
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Sensor de luz ambiente VEML7700 da Vishay Semiconductors
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Resolução digital de 16 bits para medições precisas
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Faixa ampla de detecção: 0 a ~120.000 lux
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Alta resolução: 0,0036 lux
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Excelente compensação térmica para maior estabilidade de leitura
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Interface I2C para fácil integração com microcontroladores
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Alimentação de 3,3 V
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Design ultracompacto: apenas 10 x 10 mm
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Ideal para projetos de automação, dispositivos inteligentes e controle de brilho
CONECTIVIDADE MULTIPROTOCOLO
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Portas Ethernet (2x):
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10/100/1000 Mbps (auto-sensing)
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Conector RJ-45 padrão industrial
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Portas Seriais (4x RJ45-10):
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Suporte completo a RS-232/422/485
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Wi-Fi Industrial:
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Dual-band 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)
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Operação simultânea Client/AP
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Até 10 clientes + 2 access points
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Segurança WPA3 Enterprise
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ROBUSTEZ INDUSTRIAL
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Resistência Ambiental:
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Temperatura: -35°C a +74°C
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Umidade: 5-95% não condensante
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Certificação Classe 1 Divisão 2
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Proteção Mecânica:
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Resistente a vibração/impacto (IEC 60068)
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CERTIFICAÇÕES
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Segurança: IEC62368-1
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Industrial: EN62311
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EMC: CE/FCC/ICES-003
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Longevidade da bateria (aplicações como rastreamento ou monitoramento remoto)
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Flexibilidade de protocolos (LoRaWAN 1.0.3 + BLE para interação próxima)
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Robustez industrial (TCXO e -40°C a +85°C de operação)
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Desenvolvimento ágil (34 pinos com interfaces completas: UART, I2C, SPI, GPIOs e 1MB Flash)