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Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 256 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 512 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 512 MB DDR3 RAM

  • 512 MB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 1 GB DDR3 RAM

  • 1 GB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

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Conectividade:

  • 2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)

  • Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design

Processamento:

  • Arm Cortex-A7 @ 650 MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)

Memória:

  • 256 MB DDR3L RAM

  • 256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)

Robustez Industrial:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)

  • Projetado para ambientes industriais críticos

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

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Conectividade:

  • 2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2

  • Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

Processamento:

  • Cortex-A7 @ 650MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 256MB DDR3L

  • 256MB SLC NAND Flash

Robustez:

  • -40°C a +85°C (depende do enclosure)

  • Projeto industrial

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 1GB DDR3L

  • 1GB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 512MB DDR3L

  • 512MB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 512MB DDR3L + 512MB SLC NAND

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi XBee® 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep de 2.65μA, Power Save de 20μA, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

Digi XBee® 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep de 2.65μA, Power Save de 20μA, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

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Conectividade:

  • Chipset Telit ME310G1-W1 (LTE-M/NB-IoT)

  • 18 bandas LTE globais

  • BLE 5.0 + GNSS integrados

  • 3 conectores U.FL (celular/BLE/GNSS)

Desempenho:

  • LTE-M: 588kbps down / 1Mbps up

  • NB-IoT: 120kbps down / 160kbps up

  • Sensibilidade: -105dBm (LTE-M) / -113dBm (NB-IoT)

Hardware:

  • Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O

  • MicroPython (1MB Flash)

  • Dimensões compactas: 24.38x32.94mm

Eficiência Energética:

  • Tensão: 3.3-4.3V DC

  • Consumo:

    • Ativo: 200-450mA

    • Power Save: 20μA

    • Deep Sleep: 2.65μA

Robustez:

  • Operação: -40°C a 85°C

  • Segurança: Digi TrustFence®

Certificações:

  • FCC/ISED/CE/UKCA

  • PTCRB/AT&T/Verizon

Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

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Conectividade:

  • Telit ME310G1-WW (LTE-M/NB-IoT + 2G fallback)

  • 18 bandas LTE + quad-band 2G + BLE 5.0 + GNSS

  • 3 antenas U.FL (celular/BLE/GNSS)

Performance:

  • LTE-M: 588kbps/1Mbps

  • NB-IoT: 120kbps/160kbps

  • 2G: 264kbps/210kbps

Hardware:

  • Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O

  • MicroPython (1MB Flash)

  • Dimensões: 24.38x32.94mm

Energia:

  • 3.3-4.3V DC

Robustez:

  • -40°C a 85°C

  • Secure Boot (Digi TrustFence®)

Certificações:

  • FCC/ISED/CE/UKCA

  • PTCRB/AT&T/Verizon

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4(Módulo Zigbee, Full-Duplex, BLE 5.0, MicroPython)

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4(Módulo Zigbee, Full-Duplex, BLE 5.0, MicroPython)

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Conectividade:

  • Thales PLS83-W (LTE Cat 4/3G/2G)

  • 18 bandas LTE + 8 bandas 3G + quad-band 2G

  • BLE 5.0 + GNSS integrado

Performance:

  • Velocidade: 150/50 Mbps (LTE)

  • 3 antenas U.FL (2x celular, 1x GNSS)

Interfaces:

  • UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O

  • MicroPython (8MB Flash)

Energia:

  • 2.8-5.5V DC (pico 1.09A)

  • -40°C a 80°C

Segurança:

  • Digi TrustFence®

  • Secure Boot

Certificações:

  • FCC/CE/UKCA/ANATEL

  • PTCRB/AT&T/Verizon

Dimensões:

  • 30.48x43.18mm (nano-SIM)

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 1 (Módulo IoT, 4G LTE Multi-Banda, BLE 5.0, MicroPython Programável)

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 1 (Módulo IoT, 4G LTE Multi-Banda, BLE 5.0, MicroPython Programável)

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Conectividade:

  • 4G LTE (18 bandas) + BLE 5.0 + GNSS

  • Velocidade: 10/5 Mbps (USB) | 921 kbps (UART)

Hardware:

  • Chipset Thales PLS63-W (LTE Cat 1)

  • Interfaces: UART/SPI/USB + 4x ADC + 13x I/O

  • Dimensões: 30.48x43.18mm | -40°C a 80°C

Energia:

  • 2.8V-5.5V DC (pico 1.09A)

Segurança:

  • Digi TrustFence® + Secure Boot

Gerenciamento:

  • MicroPython (8MB Flash) | OTA via Digi Remote Manager®

Certificações:

  • FCC/CE/ANATEL/UKCA | PTCRB/AT&T/Verizon

• Robustez: 9-30VDC, 0°C a 60°C, 1500V isolamento Ethernet • Certificações: UL/CE/FCC Classe A, IEC 60950 • Dimensões: 13.34 x 8.46 x 2.42 cm (189g)
RAK1901 (Módulo Sensor de Temperatura e Umidade)

RAK1901 (Módulo Sensor de Temperatura e Umidade)

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  • Sensor SHTC3 da Sensirion – precisão e confiabilidade em ambientes diversos

  • Mede temperatura de -40 °C a +125 °C, com precisão de ±2,0 °C

  • Medição de umidade relativa integrada

  • Baixo consumo de energia, ideal para dispositivos alimentados por bateria

  • Comunicação com o Core via interface I2C

  • Compatível com o ecossistema WisBlock

  • Pode ser integrado com sensores adicionais (pressão, gás, luminosidade) para formar uma estação ambiental completa

  • Tamanho compacto facilita instalação em soluções embarcadas

Kit WisBlock com RAK19007 + RAK11722 (Plataforma Compacta com LoRa® e Baixo Consumo)

Kit WisBlock com RAK19007 + RAK11722 (Plataforma Compacta com LoRa® e Baixo Consumo)

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  • RAK19007 com conector USB-C, suporte a bateria de 3,7 V e painel solar de 5 V

  • Melhoria no layout: uso de GNSS sem bloquear outros slots de sensores

  • Controle inteligente de energia com chave eletrônica de carga integrada

  • Tamanho compacto (30 x 60 mm) – cabe em carcaças pequenas

  • RAK11722 com chip RAK3172 e firmware RUI3 – pronto para aplicações LoRaWAN®

  • Baixíssimo consumo de energia, ideal para projetos com bateria

  • Comunicação via LoRa® com alcance de quilômetros em ambientes abertos

  • Compatível com todo o ecossistema WisBlock para expansão futura

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RAK 7268 (preto, PoE, Wi-Fi, indoor, com LTE)
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RAK 7268 (preto, PoE, Wi-Fi, indoor, com LTE)

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Desempenho RF e Cobertura

  • Sensibilidade RX: -139 dBm (quanto menor, melhor)

  • Potência TX: 27 dBm (ideal para longa distância)

  • Bandas Suportadas: Multi-regional (EU868/US915/AS923 etc.)

Capacidade de Processamento

  • Número de Canais: 8 canais paralelos (SX1302)

  • Memória: 128MB RAM + 32MB Flash (para pacotes simultâneos)

  • Integração: Built-in Network Server (reduz infraestrutura extra)

Conectividade Complementar

  • Backup Celular: Opção LTE Cat 4 (modelo RAK7268CV2)

  • Wi-Fi/Ethernet: 2.4GHz 802.11n + porta 10/100Mbps

  • Protocolos: Suporte a MQTT/HTTP/ChirpStack

Robustez Industrial

  • Temperatura: -10°C a +55°C (operacional)

  • Alimentação: PoE 802.3af ou 12VDC (redundância)

  • Montagem: Opções DIN-rail/parede

Digi PortServer TS 2 MEI ( 2 portas, RS-232/422/485 Configurável, RealPort® com Criptografia, Gerenciamento SNMP Avançado)

Digi PortServer TS 2 MEI ( 2 portas, RS-232/422/485 Configurável, RealPort® com Criptografia, Gerenciamento SNMP Avançado)

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• Conectividade: 2x Portas seriais RS-232/422/485 (comutáveis) + Ethernet • Tecnologia: RealPort® com criptografia e autenticação • Protocolos: SSHv2, SNMP, TCP/UDP • Segurança: Criptografia de dados e autenticação de usuários • Gerenciamento: SNMP completo + buffer de portas • Aplicações: Console management e monitoramento crítico • Diferencial: Integração transparente de equipamentos seriais em redes IP
RAK12013 (Módulo Sensor de Movimento por Radar com Alcance de até 7 Metros)

RAK12013 (Módulo Sensor de Movimento por Radar com Alcance de até 7 Metros)

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  • Sensor de luz ambiente VEML7700 da Vishay Semiconductors

  • Resolução digital de 16 bits para medições precisas

  • Faixa ampla de detecção: 0 a ~120.000 lux

  • Alta resolução: 0,0036 lux

  • Excelente compensação térmica para maior estabilidade de leitura

  • Interface I2C para fácil integração com microcontroladores

  • Alimentação de 3,3 V

  • Design ultracompacto: apenas 10 x 10 mm

  • Ideal para projetos de automação, dispositivos inteligentes e controle de brilho

   
RAK12007 (Módulo sensor Ultrassônico de Alta Precisão com Alcance de até 4 Metros)

RAK12007 (Módulo sensor Ultrassônico de Alta Precisão com Alcance de até 4 Metros)

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  • Chip ultrassônico CS100 de nível industrial, com processamento digital integrado

  • Medição por largura de pulso, com saída confiável e precisa

  • Alcance de detecção de 2 cm até 4 metros, ideal para diversas aplicações

  • Alimentação de 3,3 V

  • Design compacto: 25 x 48 mm

  • Solução completa com transmissor e receptor ultrassônico integrados

  • Perfeito para medição de distância sem contato, robótica, automação e IoT

 
   
Digi One IA (Conversor Serial-Ethernet Industrial)

Digi One IA (Conversor Serial-Ethernet Industrial)

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  • Conectividade: 1 porta serial (RS-232/422/485) + Ethernet 10/100
  • Protocolos: Modbus TCP/RTU/ASCII, 32 conexões socket
  • Gerenciamento: HTTP + Digi Port Authority
  • Robustez: 9-30VDC, -40°C a 75°C, 15kV ESD
  • Certificações: UL/ATEX Classe 1 Div 2
Digi Connect EZ32 (serial server, 32 portas, RS-232)

Digi Connect EZ32 (serial server, 32 portas, RS-232)

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Conectividade:

  • 2x SFP+ 10Gb, 2x Ethernet 1Gb, 32x RS-232 (RJ45)

  • 2x USB 3.1, console serial, slot Micro SD

Dimensões:

  • 25,5x44,5x4,445cm (rack 19" incluso) - 5,26kg

Energia:

  • AC 100-240V ou DC 48V (fontes redundantes)

Ambiente:

  • 0°C a 50°C / 5-95% umidade

Certificações:

  • IEC/UL 62368-1, CE, FCC

Gerenciamento:

  • Digi Remote Manager®, SNMP, Web UI/CLI

  • Ferramentas: Wireshark, syslog

Segurança:

  • TACACS+, LDAP, RADIUS

Garantia:

  • 5 anos (dispositivo)

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Gateway Industrial TRB140
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RAK19007 (Placa Base Compacta para WisBlock com USB-C e Melhorias de Desempenho)
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