Sub2:
Mostrando todos os 16 resultadosClassificado por popularidade
Conectividade:
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LTE Cat 4 Global (19 bandas) via módulo Digi CORE 1002-CMG4
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Dual SIM + 2x antenas SMA (celular)
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Wi-Fi Dual-band 802.11ac (2.4/5GHz) + 1x antena SMA
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2x Ethernet 10/100 Mbps
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1x RS-232 (DB9)
Gerenciamento:
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Digi Remote Manager® + SNMP v2/v3
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Web UI/CLI (SSH) + Digi TrustFence®
Robustez:
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-20°C a 70°C (operação) | IP30
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9-30VDC (3.5W pico)
Inclui:
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Módulo LTE 1002-CMG4-GLB
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Solução Digi 360 (garantia 3 anos)
Conectividade::
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LTE Cat 4 Global (19 bandas LTE, 7 bandas 3G, quad-band 2G)
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Dual SIM (Mini-SIM 2FF) com Digi SureLink® para redundância
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Ethernet 10/100 Mbps (1 porta RJ45)
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Porta Serial RS-232/485 (RJ50, software-selectable)
Gerenciamento e Software:
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Digi Remote Manager® (cloud) + SNMP v2/v3
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CLI (SSH) + Web UI (HTTPS)
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Digi TrustFence®: segurança integrada (boot seguro, criptografia)
Robustez Industrial:
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-40°C a 70°C (operação contínua)
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Enclosure IP30 (PPS anti-impacto)
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9-30VDC (proteção contra reversão de polaridade)
Recursos Avançados:
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Baixo Consumo: 1.5W (médio) / 3.5W (pico)
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Ferramentas de Diagnóstico: Wireshark (PCAP), syslog, NTP
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Memória: 256MB RAM + 256MB Flash
Conectividade:
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Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
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Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
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Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
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NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
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Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
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256 MB DDR3 RAM
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256 MB NAND Flash
Conectividade:
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Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
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Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
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Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
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256 MB DDR3 RAM
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512 MB NAND Flash
Conectividade:
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Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
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Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
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NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
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Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
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512 MB DDR3 RAM
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512 MB SLC NAND Flash
Conectividade:
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Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
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Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
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NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
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Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
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1 GB DDR3 RAM
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1 GB SLC NAND Flash
Conectividade:
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2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
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Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)
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Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design
Processamento:
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Arm Cortex-A7 @ 650 MHz
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Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)
Memória:
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256 MB DDR3L RAM
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256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)
Robustez Industrial:
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Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)
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Projetado para ambientes industriais críticos
Conectividade:
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2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2
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Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise
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Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
Processamento:
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Cortex-A7 @ 650MHz
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Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
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256MB DDR3L
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256MB SLC NAND Flash
Robustez:
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-40°C a +85°C (depende do enclosure)
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Projeto industrial
Conectividade:
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Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
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Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
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Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
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Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
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Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
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GPU 3D integrada
Memória:
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1GB DDR3L
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1GB SLC NAND Flash
Segurança:
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Secure Boot
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Crypto Engine dedicado
Robustez:
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Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
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Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
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Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
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Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
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Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
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Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
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Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
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GPU 3D integrada
Memória:
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512MB DDR3L
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512MB SLC NAND Flash
Segurança:
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Secure Boot
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Crypto Engine dedicado
Robustez:
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Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
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Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
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Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
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Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
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Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
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STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
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GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
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1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash
Robustez:
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Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
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Projetado para ambientes industriais
Conectividade:
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Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
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GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
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512MB DDR3L + 512MB SLC NAND
Robustez:
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Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
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Projetado para ambientes industriais
Conectividade
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24 portas USB 3.1 (1A cada) + 2 Ethernet 10G + 2 SFP+
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Slot LTE Digi CORE® (opcional) - Ideal para failover
Infraestrutura Robustecida
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Dual PSU (100-240VAC) - Redundância energética
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Dual SFP+ - High-availability para missão crítica
Dimensões
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450.85 x 255 x 44.45 mm (4.7kg)
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Rack 1U incluído - Pronto para datacenter
Performance
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2GB RAM + 4GB Flash
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157.7W máx (eficiência energética)
Ambiente
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0°C a 40°C | 5%-95% umidade
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Certificações UL/CE/FCC
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Garantia 5 anos
Conectividade
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8 portas USB 3.1 (1A cada) + 1 Ethernet 10G + SFP+
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Slot para modem LTE Digi CORE® (opcional)
Dimensões
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260 x 160 x 44.45 mm (1.58 kg)
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Inclui kit rack 1U
Ambiente
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0°C a 55°C | 5%-95% umidade (industrial)
Certificações
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UL/CE/FCC | Garantia 5 anos
Conectividade
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2 portas USB 3.1 (1.8A cada) + 1 Ethernet Gigabit
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Sem Wi-Fi/Cellular
Dimensões
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118 x 74 x 30 mm (0.38 kg)
Ambiente
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0°C a 40°C | 5%-95% umidade
Certificações
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UL/CE/FCC | Garantia: 5 anos
5G DE ALTA PERFORMANCE
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Velocidades ultrarrápidas de até 3.4 Gbps
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Baixa latência (<10ms) para aplicações críticas
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Compatibilidade com bandas sub-6 GHz
DUAL SIM INTELIGENTE
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Failover automático entre operadoras (<1s)
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Backup WAN integrado para redundância
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Gerenciamento dinâmico de múltiplos cenários de rede
ARQUITETURAS 5G COMPATÍVEIS
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Modo Standalone (SA) para redes 5G puras
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Modo Non-Standalone (NSA) para transição 4G/5G
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Otimização para diferentes implementações de operadoras
FUTURE-PROOF & RETROCOMPATIBILIDADE
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Backward compativel com 4G LTE Advanced Pro:
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LTE Cat 19 (até 1.6 Gbps)
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LTE Cat 18 (até 1.2 Gbps)
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Upgrade-ready para novas versões 5G
Filter Products
Tecnologia
- Bluetooth (7)
- Rede Celular (3)
- Wi-Fi (7)
Recently Viewed Products
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Baseado no sensor Everlight ITR20001
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Detecção precisa de objetos por reflexão de luz infravermelha
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Ideal para curtas distâncias – alcance de até 2 cm
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Aplicações em linhas de montagem e robótica autônoma
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Comprimento de onda pico: 940 nm
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Alimentação de 3,3 V
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Tamanho compacto: 15 x 25 mm
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Fácil integração com microcontroladores e módulos WisBlock
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Compatível com alimentação por USB 5V ou bateria recarregável de 3,7V
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Conector para painel solar de 5V, ideal para aplicações remotas
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Controle eletrônico de consumo para módulos WisBlock via aplicação do módulo central
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Permite uso de módulos GNSS sem bloquear outros slots de sensores
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Regulador de tensão aprimorado para maior eficiência energética
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Formato compacto de 30 x 60 mm, ideal para dispositivos com pouco espaço
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Substituição direta da RAK5005-O, com melhorias e compatibilidade mantida
Conectividade:
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2x Eth 10/100 + 4x RS-232
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LTE opcional (Digi CORE®)
Gerenciamento:
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Digi Remote Manager® cloud
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Pacote Digi 360 incluído
Energia:
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Fonte c/ adaptadores (AU/EU/UK)
Inclui:
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Cabo Eth 2m + parafusos
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Suporte completo Digi 360