Sub2:
Exibindo 1–16 de 18 resultadosClassificado por popularidade
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
256 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
512 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
512 MB DDR3 RAM
-
512 MB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
1 GB DDR3 RAM
-
1 GB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)
-
Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design
Processamento:
-
Arm Cortex-A7 @ 650 MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)
Memória:
-
256 MB DDR3L RAM
-
256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)
Robustez Industrial:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)
-
Projetado para ambientes industriais críticos
Conectividade:
-
2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2
-
Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
Processamento:
-
Cortex-A7 @ 650MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
256MB DDR3L
-
256MB SLC NAND Flash
Robustez:
-
-40°C a +85°C (depende do enclosure)
-
Projeto industrial
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
1GB DDR3L
-
1GB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
512MB DDR3L
-
512MB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
512MB DDR3L + 512MB SLC NAND
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
- Tecnologia FRAM – 10 trilhões de ciclos de escrita (sem desgaste)
- Alta capacidade – 1 MByte em um único chip
- Retenção de dados – 10 anos (85°C) até 200+ anos (35°C)
- Baixo consumo – 2.6 mA (ativo) / 3.5 μA (standby)
- Interface SPI rápida – 40 MHz para transferência eficiente
- Robusto – Opera em -40°C a +85°C
Conectividade
-
Celular:
-
1 antena SMA-K + Dual-SIM (2FF)
-
Suporte 4G LTE (FDD/TDD) e 3G/2G
-
-
Serial:
-
1x RS-232 + 1x RS-485 (10-pin 3.5mm)
-
Resistência e Tamanho
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Gabinete: Plástico (106g), IP30
-
Dimensões: 85x75x28.5mm
-
Certificações:
-
EMI/EMS: EN 55032 Classe B + IEC 61000-4-2/3/4/5/6
-
Ambiental: RoHS2.0
-
Integração Industrial Básica
-
I/O Digital: 2x DI + 1x DO (wet contact)
-
Tensão: +5VDC (DI), 30VDC (DO)
-
-
USB: 1x Mini USB (configuração/alimentação)
Gerenciamento e Software
-
VPN: IPsec/OpenVPN/GRE
-
Protocolos: Modbus RTU Gateway, TCP/UDP
-
SDK: C/C++ (3MB Flash + 16MB RAM)
CONECTIVIDADE AVANÇADA
-
4G/LTE (Cat M1)
-
NB-IoT
-
2G
SISTEMA DUAL SIM INTELIGENTE
-
Troca automática entre operadoras
-
Backup redundante de conexão WAN
-
Gerenciamento dinâmico de cenários de rede
PORTAS SERIAIS
- RS232
- RS485
SISTEMA DE I/O COMPLETO
-
Múltiplas entradas/saídas digitais e analógicas
-
Plataforma pronta para:
-
Monitoramento remoto em tempo real
-
Controle de dispositivos
-
CONECTIVIDADE
-
4G/LTE (Categoria 4)
-
3G
-
2G
DUAL SIM INTELIGENTE
-
Troca automática entre operadoras (auto failover)
-
Backup para conexão WAN
-
Suporte a diversos cenários de comutação
PORTAS SERIAIS
-
Interfaces de comunicação serial:
-
RS232
-
RS485
-
ENTRADAS E SAÍDAS (I/O)
-
Múltiplas entradas e saídas digitais/analógicas
-
Solução completa para monitoramento e controle remoto
CONECTIVIDADE
-
4G/LTE (Categoria 1)
-
3G
-
2G
DESIGN PRÁTICO
-
Dimensões compactas
-
Instalação simplificada
COMUNICAÇÃO SERIAL
-
Interface RS485 integrada
PROTOCOLOS INDUSTRIAIS
-
Suporte nativo a DNP3
-
Compatibilidade total com Modbus
CONECTIVIDADE
-
4G/LTE (Cat 1)
-
3G
-
2G
DESIGN COMPACTO
-
Tamanho reduzido para fácil instalação
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Formato otimizado para espaços limitados
ENTRADAS E SAÍDAS (I/Os)
-
Diversas opções de entradas e saídas
-
Ideal para monitoramento e controle remoto
PROTOCOLOS SUPORTADOS
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DNP3 (padrão industrial)
-
Modbus (integração simplificada)
Recently Viewed Products
- Proteção IP67 - Resistente a poeira, água e condições climáticas extremas
- Painel solar integrado - Autonomia para aplicações remotas
- Compatível com WisBlock - Encaje perfeito para seus módulos
- Instalação simplificada - Ideal para ambientes industriais ou externos
Conectividade
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24 portas USB 3.1 (1A cada) + 2 Ethernet 10G + 2 SFP+
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Slot LTE Digi CORE® (opcional) - Ideal para failover
Infraestrutura Robustecida
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Dual PSU (100-240VAC) - Redundância energética
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Dual SFP+ - High-availability para missão crítica
Dimensões
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450.85 x 255 x 44.45 mm (4.7kg)
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Rack 1U incluído - Pronto para datacenter
Performance
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2GB RAM + 4GB Flash
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157.7W máx (eficiência energética)
Ambiente
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0°C a 40°C | 5%-95% umidade
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Certificações UL/CE/FCC
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Garantia 5 anos