Sub2:
Exibindo 1–16 de 35 resultadosClassificado por popularidade
- Gravação e depuração via porta SWD
- Multiplos modos de operação: MSC (drag-and-drop), CDC (serial virtual), HID (CMSIS-DAP)
- Compatível com WEBUSB para depuração moderna
- Conexão USB direta - Plug-and-play com computadores
- Suporte a produtos RAKwireless com porta SWD
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
256 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
512 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
512 MB DDR3 RAM
-
512 MB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
1 GB DDR3 RAM
-
1 GB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)
-
Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design
Processamento:
-
Arm Cortex-A7 @ 650 MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)
Memória:
-
256 MB DDR3L RAM
-
256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)
Robustez Industrial:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)
-
Projetado para ambientes industriais críticos
Conectividade:
-
2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2
-
Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
Processamento:
-
Cortex-A7 @ 650MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
256MB DDR3L
-
256MB SLC NAND Flash
Robustez:
-
-40°C a +85°C (depende do enclosure)
-
Projeto industrial
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
1GB DDR3L
-
1GB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
512MB DDR3L
-
512MB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
512MB DDR3L + 512MB SLC NAND
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
- Mínimo de 8h de suporte técnico
- Atendimento preparado e dedicado para problemas complexos
- Consultoria técnica para seu projeto
- Assistência prolongada
- Duas Horas de suporte técnico
- Atendimento preparado e dedicado
- Soluções para problemas pontuais
- Soluções em configurações inicias
- Acrílico transparente - Visualização total dos componentes durante os testes
- Design aberto e modular - Facilita empilhamento e ajustes rápidos
- Compatível com WisBlock - Integração perfeita com seus módulos
- Leve e durável - Ideal para bancadas de desenvolvimento
- Proteção IP67 - À prova de água, poeira e condições climáticas adversas
- Compatibilidade total com módulos WisBlock
- Faixa térmica ampla (-40°C a +75°C) para operação em ambientes extremos
- Material durável - Policarbonato reforçado com vedação de borracha
- Versatilidade - Suporta acessórios como painéis solares
Recently Viewed Products
-
Sensor ToF (Time-of-Flight) com chip VL53L0X da STMicroelectronics
-
Medição de distância absoluta de até 1,5 metro
-
Alta precisão mesmo em curtas distâncias
-
Modo de baixo consumo de energia, ideal para dispositivos móveis
-
Suporte a interrupções, permitindo respostas automáticas em tempo real
-
Interface I2C para fácil comunicação com microcontroladores
-
Alimentação de 3,3 V
-
Design ultracompacto: apenas 10 x 10 mm
-
Ideal para robótica, automação, sensores industriais e IoT
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
512 MB DDR3 RAM
-
512 MB SLC NAND Flash
-
Variedade inigualável de sensores para qualquer aplicação
-
Precisão Industrial - conversão profissional de sinal para aplicações críticas
-
Instalação instantânea (sem solda ou configuração complexa)
-
Projetado para ambientes industriais (resistente e confiável)
Monte. Conecte. Colete dados. Repita. Crie seu dispositivo IoT perfeito com a flexibilidade da WisBlock!
- Conectividade: 1 porta serial (RS-232/422/485) + Ethernet 10/100
- Protocolos: RealPort®, TCP/UDP, Telnet reverso
- Robustez: 9-30VDC, 4kV proteção, 10°C a 45°C
- Dimensões: 9.4x4.3x2.3cm (65g)
- Certificações: UL/EN60950, FCC Class A
Conectividade:
-
Chipset Telit ME310G1-W1 (LTE-M/NB-IoT)
-
18 bandas LTE globais
-
BLE 5.0 + GNSS integrados
-
3 conectores U.FL (celular/BLE/GNSS)
Desempenho:
-
LTE-M: 588kbps down / 1Mbps up
-
NB-IoT: 120kbps down / 160kbps up
-
Sensibilidade: -105dBm (LTE-M) / -113dBm (NB-IoT)
Hardware:
-
Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O
-
MicroPython (1MB Flash)
-
Dimensões compactas: 24.38x32.94mm
Eficiência Energética:
-
Tensão: 3.3-4.3V DC
-
Consumo:
-
Ativo: 200-450mA
-
Power Save: 20μA
-
Deep Sleep: 2.65μA
-
Robustez:
-
Operação: -40°C a 85°C
-
Segurança: Digi TrustFence®
Certificações:
-
FCC/ISED/CE/UKCA
-
PTCRB/AT&T/Verizon
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
256 MB NAND Flash