Sub2:
Mostrando todos os 10 resultadosClassificado por popularidade
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
256 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
512 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
512 MB DDR3 RAM
-
512 MB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
1 GB DDR3 RAM
-
1 GB SLC NAND Flash
Conectividade:
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2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
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Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)
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Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design
Processamento:
-
Arm Cortex-A7 @ 650 MHz
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Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)
Memória:
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256 MB DDR3L RAM
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256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)
Robustez Industrial:
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Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)
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Projetado para ambientes industriais críticos
Conectividade:
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2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2
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Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise
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Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
Processamento:
-
Cortex-A7 @ 650MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
256MB DDR3L
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256MB SLC NAND Flash
Robustez:
-
-40°C a +85°C (depende do enclosure)
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Projeto industrial
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
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Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
1GB DDR3L
-
1GB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
512MB DDR3L
-
512MB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
512MB DDR3L + 512MB SLC NAND
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
Recently Viewed Products
Desempenho RF e Cobertura
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Sensibilidade RX: -139 dBm (quanto menor, melhor)
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Potência TX: 27 dBm (ideal para longa distância)
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Bandas Suportadas: Multi-regional (AU915, EU868/US915/AS923 etc.)
Capacidade de Processamento
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Número de Canais: 8 canais paralelos (SX1302)
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Memória: 128MB RAM + 32MB Flash (para pacotes simultâneos)
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Integração: Built-in Network Server (reduz infraestrutura extra)
Robustez Industrial
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Temperatura: -10°C a +55°C (operacional)
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Alimentação: PoE 802.3af ou 12VDC (redundância)
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Montagem: Opções DIN-rail/parede