Exibindo 1–16 de 21 resultadosClassificado por popularidade
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
256 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
512 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
512 MB DDR3 RAM
-
512 MB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
1 GB DDR3 RAM
-
1 GB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)
-
Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design
Processamento:
-
Arm Cortex-A7 @ 650 MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)
Memória:
-
256 MB DDR3L RAM
-
256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)
Robustez Industrial:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)
-
Projetado para ambientes industriais críticos
Conectividade:
-
2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2
-
Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
Processamento:
-
Cortex-A7 @ 650MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
256MB DDR3L
-
256MB SLC NAND Flash
Robustez:
-
-40°C a +85°C (depende do enclosure)
-
Projeto industrial
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
1GB DDR3L
-
1GB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
512MB DDR3L
-
512MB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
512MB DDR3L + 512MB SLC NAND
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
Conectividade
-
24 portas USB 3.1 (1A cada) + 2 Ethernet 10G + 2 SFP+
-
Slot LTE Digi CORE® (opcional) - Ideal para failover
Infraestrutura Robustecida
-
Dual PSU (100-240VAC) - Redundância energética
-
Dual SFP+ - High-availability para missão crítica
Dimensões
-
450.85 x 255 x 44.45 mm (4.7kg)
-
Rack 1U incluído - Pronto para datacenter
Performance
-
2GB RAM + 4GB Flash
-
157.7W máx (eficiência energética)
Ambiente
-
0°C a 40°C | 5%-95% umidade
-
Certificações UL/CE/FCC
-
Garantia 5 anos
Conectividade
-
8 portas USB 3.1 (1A cada) + 1 Ethernet 10G + SFP+
-
Slot para modem LTE Digi CORE® (opcional)
Dimensões
-
260 x 160 x 44.45 mm (1.58 kg)
-
Inclui kit rack 1U
Ambiente
-
0°C a 55°C | 5%-95% umidade (industrial)
Certificações
-
UL/CE/FCC | Garantia 5 anos
Conectividade
-
2 portas USB 3.1 (1.8A cada) + 1 Ethernet Gigabit
-
Sem Wi-Fi/Cellular
Dimensões
-
118 x 74 x 30 mm (0.38 kg)
Ambiente
-
0°C a 40°C | 5%-95% umidade
Certificações
-
UL/CE/FCC | Garantia: 5 anos
-
RAK19007 com conector USB-C, suporte a bateria de 3,7 V e painel solar de 5 V
-
Melhoria no layout: uso de GNSS sem bloquear outros slots de sensores
-
Controle inteligente de energia com chave eletrônica de carga integrada
-
Tamanho compacto (30 x 60 mm) – cabe em carcaças pequenas
-
RAK11722 com chip RAK3172 e firmware RUI3 – pronto para aplicações LoRaWAN®
-
Baixíssimo consumo de energia, ideal para projetos com bateria
-
Comunicação via LoRa® com alcance de quilômetros em ambientes abertos
-
Compatível com todo o ecossistema WisBlock para expansão futura
-
Compatível com alimentação por USB 5V ou bateria recarregável de 3,7V
-
Conector para painel solar de 5V, ideal para aplicações remotas
-
Controle eletrônico de consumo para módulos WisBlock via aplicação do módulo central
-
Permite uso de módulos GNSS sem bloquear outros slots de sensores
-
Regulador de tensão aprimorado para maior eficiência energética
-
Formato compacto de 30 x 60 mm, ideal para dispositivos com pouco espaço
-
Substituição direta da RAK5005-O, com melhorias e compatibilidade mantida
- Pi HAT compatível - Integração fácil com Raspberry Pi e outros SBCs
- Chip Semtech SX1303 - Desempenho superior em demodulação de pacotes LoRa®
- Acessórios inclusos - Pronto para uso imediato
- Aplicações versáteis - De protótipos a implantações comerciais