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Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 1 GB DDR3 RAM

  • 1 GB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 256 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 512 MB DDR3 RAM

  • 512 MB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 512 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

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Conectividade:

  • 2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)

  • Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design

Processamento:

  • Arm Cortex-A7 @ 650 MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)

Memória:

  • 256 MB DDR3L RAM

  • 256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)

Robustez Industrial:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)

  • Projetado para ambientes industriais críticos

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

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Conectividade:

  • 2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2

  • Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

Processamento:

  • Cortex-A7 @ 650MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 256MB DDR3L

  • 256MB SLC NAND Flash

Robustez:

  • -40°C a +85°C (depende do enclosure)

  • Projeto industrial

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 512MB DDR3L + 512MB SLC NAND

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 1GB DDR3L

  • 1GB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 512MB DDR3L

  • 512MB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

Kit WisBlock com RAK19007 + RAK11722 (Plataforma Compacta com LoRa® e Baixo Consumo)

Kit WisBlock com RAK19007 + RAK11722 (Plataforma Compacta com LoRa® e Baixo Consumo)

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  • RAK19007 com conector USB-C, suporte a bateria de 3,7 V e painel solar de 5 V

  • Melhoria no layout: uso de GNSS sem bloquear outros slots de sensores

  • Controle inteligente de energia com chave eletrônica de carga integrada

  • Tamanho compacto (30 x 60 mm) – cabe em carcaças pequenas

  • RAK11722 com chip RAK3172 e firmware RUI3 – pronto para aplicações LoRaWAN®

  • Baixíssimo consumo de energia, ideal para projetos com bateria

  • Comunicação via LoRa® com alcance de quilômetros em ambientes abertos

  • Compatível com todo o ecossistema WisBlock para expansão futura

RAK 15007 (Módulo de Memória FRAM NVRAM 1MB Infineon CY15B108QN)

RAK 15007 (Módulo de Memória FRAM NVRAM 1MB Infineon CY15B108QN)

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  • Tecnologia FRAM – 10 trilhões de ciclos de escrita (sem desgaste)
  • Alta capacidade – 1 MByte em um único chip
  • Retenção de dados – 10 anos (85°C) até 200+ anos (35°C)
  • Baixo consumo – 2.6 mA (ativo) / 3.5 μA (standby)
  • Interface SPI rápida – 40 MHz para transferência eficiente
  • Robusto – Opera em -40°C a +85°C
 
   
RAK19007 (Placa Base Compacta para WisBlock com USB-C e Melhorias de Desempenho)

RAK19007 (Placa Base Compacta para WisBlock com USB-C e Melhorias de Desempenho)

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  • Compatível com alimentação por USB 5V ou bateria recarregável de 3,7V

  • Conector para painel solar de 5V, ideal para aplicações remotas

  • Controle eletrônico de consumo para módulos WisBlock via aplicação do módulo central

  • Permite uso de módulos GNSS sem bloquear outros slots de sensores

  • Regulador de tensão aprimorado para maior eficiência energética

  • Formato compacto de 30 x 60 mm, ideal para dispositivos com pouco espaço

  • Substituição direta da RAK5005-O, com melhorias e compatibilidade mantida

 
   
Switch TSW100 (Power-over-Ethernet)

Switch TSW100 (Power-over-Ethernet)

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TECNOLOGIA PoE+ AVANÇADA

  • 4 portas PoE+ com suporte completo aos padrões:

    • IEEE 802.3af (até 15.4W por porta)

    • IEEE 802.3at (até 30W por porta)

  • Detecção automática de dispositivos PD

GERENCIAMENTO DE ENERGIA

  • Orçamento de energia total: 120W no PSE

  • Alocação inteligente de potência por porta

  • Proteção contra sobrecarga e curto-circuito

CONECTIVIDADE ETHERNET

  • 5 portas Gigabit Ethernet 10/100/1000BASE-T

  • Throughput de até 1Gbps por porta

  • Auto-MDI/MDIX para cabeamento simplificado

OPÇÕES DE INSTALAÇÃO FLEXÍVEIS

  • Montagem em DIN-rail (padrão industrial)

  • Opção de montagem em superfície

  • Design compacto para espaços reduzidos

Switch TSW110 (5 portas Gigabit Ethernet )

Switch TSW110 (5 portas Gigabit Ethernet )

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CONECTIVIDADE GIGABIT ETHERNET

  • 5 portas RJ45 10/100/1000BASE-T

  • Velocidades de até 1000 Mbps por porta

  • Auto-MDI/MDIX para instalação simplificada

CONSTRUÇÃO ROBUSTA

  • Gabinete em alumínio industrial

  • Resistente a vibrações e impactos

  • Proteção contra poeira e umidade

OPÇÕES DE INSTALAÇÃO

  • Montagem em trilho DIN (35mm)

  • Instalação em superfície

  • Design compacto para espaços reduzidos

RESISTÊNCIA TÉRMICA

  • Faixa operacional: -40°C a +75°C

  • Estável em ambientes extremos

  • Dissipação térmica otimizada

Switch TSW200 (Fibra Optica + Power-over-Ethernet)

Switch TSW200 (Fibra Optica + Power-over-Ethernet)

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PORTAS SFP

  • 2 portas SFP para comunicação via fibra óptica de longo alcance

POE (Power-over-Ethernet)

  • 8 portas Gigabit Ethernet com PoE+

  • Suporta padrões IEEE 802.3af e 802.3at

  • Fornece até 30W por porta

ORÇAMENTO DE ENERGIA

  • Capacidade total de até 240W no PSE

PORTAS ETHERNET

  • 8 portas Gigabit Ethernet (10/100/1000 Mbps)

INSTALAÇÃO

  • Opções de montagem em DIN-rail e superfície

RESISTÊNCIA

  • Temperatura de operação: -40°C a 75°C

  • Gabinete em alumínio robusto

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