Sub2:
Mostrando todos os 14 resultadosClassificado por popularidade
Conectividade Avançada:
-
5G NSA/SA + LTE-Advanced Pro Cat 20 (29 bandas 5G (incluindo C-band) + 28 bandas LTE. FirstNet® e CBRS suportados
-
Wi-Fi 6 (802.11ax) dual-band 2x2 MIMO
-
Bluetooth 5.2 + GNSS multi-constelação (GPS/Galileo/BeiDou)
-
2x Ethernet Gigabit (WAN/LAN configurável)
-
1x RS-232 (DB9) + 1x USB 3.0
Gerenciamento:
-
Digi Remote Manager® (cloud) + SNMP v1/v2c/v3
-
Web UI (HTTPS) + CLI (SSH/Serial)
Robustez Industrial:
-
-34°C a +74°C (operação contínua)
-
IP64 (carcaça de alumínio)
-
Certificação MIL-STD-810H (vibração/choque)
-
7-36VDC com ignição veicular
Inclui:
-
Solução Digi 360 (garantia 3 anos)
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
256 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
256 MB DDR3 RAM
-
512 MB NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
512 MB DDR3 RAM
-
512 MB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)
-
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)
-
Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)
Processamento:
-
NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz
-
Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)
Memória:
-
1 GB DDR3 RAM
-
1 GB SLC NAND Flash
Conectividade:
-
2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)
-
Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design
Processamento:
-
Arm Cortex-A7 @ 650 MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)
Memória:
-
256 MB DDR3L RAM
-
256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)
Robustez Industrial:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)
-
Projetado para ambientes industriais críticos
Conectividade:
-
2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2
-
Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
Processamento:
-
Cortex-A7 @ 650MHz
-
Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
256MB DDR3L
-
256MB SLC NAND Flash
Robustez:
-
-40°C a +85°C (depende do enclosure)
-
Projeto industrial
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
1GB DDR3L
-
1GB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo
-
Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII
Processamento:
-
Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz
-
Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU
-
GPU 3D integrada
Memória:
-
512MB DDR3L
-
512MB SLC NAND Flash
Segurança:
-
Secure Boot
-
Crypto Engine dedicado
Robustez:
-
Faixa de temperatura: -40°C a +85°C
-
Projetado para aplicações industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
Conectividade:
-
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
-
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
-
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
-
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
-
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
-
512MB DDR3L + 512MB SLC NAND
Robustez:
-
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
-
Projetado para ambientes industriais
- Precisão centimétrica com chip Decawave DW1000
- Alcance estendido e imunidade a interferências
- Suporte a alta densidade de tags para RTLS (Sistemas de Localização em Tempo Real)
- Baixo consumo de energia e custo reduzido
- Temperatura operacional ampla (-40°C a 85°C)
- Dimensões compactas (25x35x1 mm)
CONECTIVIDADE DUAL LTE AVANÇADA
-
Velocidades de até 600 Mbps (LTE CAT 6)
-
2 conexões LTE simultâneas para máxima banda
-
Agregação de operadoras (Carrier Aggregation)
SISTEMA DUAL SIM PROFISSIONAL
-
Troca instantânea entre operadoras (failover <1s)
-
Redundância automática sem perda de conexão
-
Gerenciamento inteligente de redes móveis
WI-FI 5 & BLUETOOTH
-
Wi-Fi Dual Band 802.11ac Wave-2:
-
2.4 GHz (150 Mbps)
-
5 GHz (867 Mbps)
-
-
Bluetooth 5.0 LE para conexão com periféricos
BALANCEAMENTO DE CARGA INTELIGENTE
-
Combinação de múltiplas fontes WAN:
-
2 conexões LTE
-
Wi-Fi
-
Ethernet
-
-
Aumento de taxa de transferência agregado
-
Distribuição dinâmica de tráfego
CONECTIVIDADE DUAL LTE AVANÇADA
-
Velocidades de até 600 Mbps (LTE CAT 6)
-
2 conexões LTE simultâneas para máxima banda
-
Agregação de operadoras (Carrier Aggregation)
SISTEMA DUAL SIM PROFISSIONAL
-
Troca instantânea entre operadoras (failover <1s)
-
Redundância automática sem perda de conexão
-
Gerenciamento inteligente de redes móveis
WI-FI 5 & BLUETOOTH
-
Wi-Fi Dual Band 802.11ac Wave-2:
-
2.4 GHz (150 Mbps)
-
5 GHz (867 Mbps)
-
-
Bluetooth 5.0 LE para conexão com periféricos
BALANCEAMENTO DE CARGA INTELIGENTE
-
Combinação de múltiplas fontes WAN:
-
2 conexões LTE
-
Wi-Fi
-
Ethernet
-
-
Aumento de taxa de transferência agregado
-
Distribuição dinâmica de tráfego
Recently Viewed Products
- Conectividade: 1 porta serial (RS-232/422/485) + Ethernet 10/100
- Protocolos: Modbus TCP/RTU/ASCII, 32 conexões socket
- Gerenciamento: HTTP + Digi Port Authority
- Robustez: 9-30VDC, -40°C a 75°C, 15kV ESD
- Certificações: UL/ATEX Classe 1 Div 2
- Precisão centimétrica com chip Decawave DW1000
- Alcance estendido e imunidade a interferências
- Suporte a alta densidade de tags para RTLS (Sistemas de Localização em Tempo Real)
- Baixo consumo de energia e custo reduzido
- Temperatura operacional ampla (-40°C a 85°C)
- Dimensões compactas (25x35x1 mm)
CONECTIVIDADE
-
2x Ethernet 10/100/1000 Mbps
-
8x Serial RS-232 (RJ45) com controles completos
-
2x USB 3.1 + Slot Micro SD
-
Console serial RS-232
DIMENSÕES
-
Unidade: 26x16x4.445 cm
-
Embalagem: 35x28.5x15.5 cm (3.22 kg)
-
Inclui suportes para rack 19"
ALIMENTAÇÃO
-
Fonte AC 100-240V incluída
-
Opção DC 12V (Phoenix connector)
-
Consumo: 12V DC @5A máx
AMBIENTE
-
Operação: 0°C a 50°C
-
Armazenamento: 0°C a 70°C
-
Umidade: 5-95% não condensante
CERTIFICAÇÕES
-
Segurança: IEC/UL 62368-1, 60950-1
-
EMC: CE, FCC, CISPR 32/35
-
Chip ultrassônico CS100 de nível industrial, com processamento digital integrado
-
Medição por largura de pulso, com saída confiável e precisa
-
Alcance de detecção de 2 cm até 4 metros, ideal para diversas aplicações
-
Alimentação de 3,3 V
-
Design compacto: 25 x 48 mm
-
Solução completa com transmissor e receptor ultrassônico integrados
-
Perfeito para medição de distância sem contato, robótica, automação e IoT