Sub2:
Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)
In Stock
Conectividade:
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Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
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Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
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Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
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STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
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GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
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512MB DDR3L + 512MB SLC NAND
Robustez:
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Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
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Projetado para ambientes industriais
Descrição
O Digi ConnectCore® MP157 é um System-on-Module (SoM) de alto desempenho projetado para aplicações IoT industriais que exigem processamento avançado, conectividade robusta e segurança reforçada. Baseado no STM32MP157C da STMicroelectronics, ele combina um dual-core Cortex®-A7 a 650 MHz para sistemas operacionais complexos (Linux, Android) com um Cortex®-M4 a 209 MHz para tarefas em tempo real, ideal para controle e automação. Com Wi-Fi 5 dual-band (802.11ac), Bluetooth® 5.2 e Ethernet (10/100/Gigabit), este módulo oferece conectividade versátil em ambientes industriais extremos (-40°C a 85°C), enquanto recursos como secure boot, criptografia hardware e WPA3-Enterprise garantem proteção contra ameaças cibernéticas.
Especificações do Digi ConnectCore MP157 SOM
Características
| Processador de Aplicação | STMicroelectronics STM32MP157C, Arm dual Cortex-A7 a 650 MHz, Cortex-M4 a 209 MHz, FPU/MPU, GPU 3D, inicialização segura, motor criptográfico |
| Memória | 512 MB de flash SLC NAND, 512 MB DDR3L |
| PMIC | STMicroelectronics STPMIC1 |
| Vídeo/Gráficos | GPU 3D Vivante (OpenGL ES 2.0) a até 533 MHz, até 26 Mtriângulos/s, 133 Mpixels/s Controlador LCD-TFT paralelo, até RGB888 24 bits, até WXGA (1366 × 768) a 60 fps ou Full HD (1920 × 1080) a 30 fps MIPI DSI 2 pistas de dados a até 1 Gbps cada, até WXGA a 60 fps ou Full HD a 30 fps |
| Câmera | Câmera de 8 a 14 bits |
| Segurança | Inicialização segura, periféricos TrustZone, 3 pinos de tamper (1 ativo), 2 TRNG (6 osciladores triplos), 2 unidades de cálculo CRC, 2 processadores criptográficos com aceleração por DMA Criptografia/descriptografia: DES/TDES (ECB, CBC, 64/128/192 bits), AES (ECB, CBC, GCM, CCM, CTR, 128/192/256 bits) Hash universal: SHA-1, SHA-224, SHA-256, MD5, HMAC Isolamento de recursos Cortex-M4, estrutura de segurança Digi TrustFence |
| Periféricos/Interfaces | 6 I2C, 4 UART + 4 USART, 6 SPI (3 com I2S full-duplex), 4 SAI (I2S, PDM, SPDIF Tx), SPDIF Rx (4 entradas), HDMI-CEC 3 SDMMC até 8 bits (SD/eMMC/SDIO), 2 CAN FD (1 TTCAN), 2 USB 2.0 host de alta velocidade + 1 USB 2.0 OTG full-speed Até 176 portas I/O com interrupção, 2 ADCs (até 16 bits), 1 sensor de temperatura, 2 conversores D/A 12 bits (1 MHz) 1 DFSDM com 8 canais/6 filtros, referência VREF+ interna/externa 2 temporizadores 32 bits (4 IC/OC/PWM ou contador de pulso), 2 temporizadores avançados 16 bits, 10 temporizadores gerais 16 bits, 5 temporizadores de baixa potência 16 bits, RTC seguro, 3 watchdogs (2 independentes) |
| Ethernet | Ethernet 10/100 M ou Gigabit, GMAC IEEE 1588v2, MII/RMII/GMII/RGMII |
| Conectividade Sem Fio | Wi-Fi 5 dual-band 802.11a/b/g/n/ac 1x1 (até 433,3 Mbps) com autenticação/criptografia WPA3-Enterprise Bluetooth 5.2 (Basic Rate, Enhanced Data Rate, Low Energy) |
Condições Operacionais
| Temperatura de Operação | Industrial: -40 °C a 85 °C (dependendo do caso de uso e design do sistema) |
| Temperatura de Armazenamento | -50 °C a 125 °C |
| Umidade Relativa | 5% a 90% (sem condensação) |
Aprovações Regulatórias e de Rádio
| Aprovações de Rádio | EUA, Canadá, UE, Japão, Austrália/Nova Zelândia, Brasil, México |
| Emissões/Imunidade/Segurança | FCC Parte 15 Classe B, EN 55022 Classe B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Classe B, VCCI Classe II, AS 3548 FCC Parte 15 Subparte C Seção 15.247, IC RSS-210 Edição 5 Seção 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3 Segurança: IEC 62368-1 |
Verificação de Design
| Testes | Temperatura: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibração/Choque: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
Montagem e Contagem de Pinos
| Montagem | Footprint Digi SMTplus de montagem superficial com 76 pinos edge-castellated (passo de 1,27 mm) ou opção LGA de 245 pinos (passo de 1,27 mm) |
Dimensões Mecânicas
| Dimensões | 29 mm x 29 mm x 3 mm |
Garantia
| Duração | 3 anos |
